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IC晶圓劃片_劃片機應用

IC晶圓,一般由硅(Si)構成,分為6英寸、8英寸、12英寸規格不等,晶片就是基于wafer制造而成。IC需要將Wafer上的一個子單元即一個晶片顆粒從晶圓體上分割得到。




主要切割特點:

切割精度高,正崩和背崩的要求高,產品附加值高,對設備可靠性要求高。


推薦機型:

?AR3000型,6英寸IC晶圓推薦,占地小,操作維護簡單;

?AR6000型,8英寸IC晶圓推薦,經濟實惠;

?AR7000、AR8000型,8-12英寸IC晶圓推薦,功能強大,精度高。

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